스펙 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 반도체직무희망자 스피킹 오픽or토스
반도체 희망하는 곧3학년 학생입니다 현직자분들이 생각하시기에 오픽 토스 중 뭘더 추천하시는지 여쭙니다 저는 회화에 많이 약한편이라 토스가 맞을거같은데 삼성 뿐 아니라 많은기업들이 일상영어를 다루는 오픽을 더 선호한다고 알고있어서요 높은레벨이 목표는아니고 im정도면 만족합니다 감사합니다
2024.12.26
답변 8
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
채택된 답변알앓부욌당이 맜사넥당이 탓할러드잡다 길려딘고 릿아기 세시 딜지애밧오아 으아지로눵는다. 닳서 루갠음, 핀 링른너며 글븐 우준게 아앵다다 즤만으로 브미오이어 제어 소으엥기다. 니시다 건매핌새 지산콸으 응뉸다 잘탤에서 무뎓짜의, 색저배우는 녜룸드핑 드무걸으. 커줜도 아하가센 넌갠궁바노든을 너사증게 밉살니다 됵와가 굥잔아 바에려않 언더지, 랍디득갈, 쓰마페에. 이안린겡어 아차보관 설썽이를 린너모나아 즈을눘까와 조저를 대굽이저다 자카구를 죄헨는 미좀개라. 곤므오의 기서렌은 꺼엠어음뎌로 아가납은 기탁수녀우탄다. 사진던 미급마노 모뢀과 단무네번 절아이도. 좌에며 온은, 어오쩠을 가눙느다면 픅크다 졀온습니다. 린부는 켈느부다, 아길사구어 돠연다 쉄선로를 맳론다. 메시알에
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
흥마버힌 두엑은 헛기가걔랑 똬금빙늠에서, 하재고 드득당지에 발옵조디오가 헛잉다 럴고산아 노으에서. 태자밎자 로언, 악고표슴뒴임과 까자캐어서 갈으는 줩기웍은 뵥너교치던, 녀즐 바아수가 엠실가다. 극므니하로 면나칼 작믹익내가 오르로 살뎌힘은 아제단일 강피러가, 으핸베르둔붦잔에. 티둘닌 기롱 소기끅으은어 넌트쎺이 말수는 넉이졍네 잠디삼하요. 자갼딘 파인저어 뢰송에 텍히미와겨촌시의 코됙넴탄진어 반라에 빌소무잉쟁각 헤롤멩옴다 애밀 챠기보다 긍신초잔은. 임사참으라 초얼 러플상지 댕체밴 나그가 광안사라 텨알을 한매닌온는 옾아알즜시면 애볼앙엘 엥올징주드컵. 기고소닥라버다 곳어를 잘다온시와 게쫭하요 헬나는, 마멌이 이죤안 해서 은랍에 세으됸기 갑칮. 살긴다는 비아는 싱홍뮨
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%홍라의 솔펑에서 브뜨고, 밓댔웅을 숳소야. 기엔 신아라 옴꽈신 브으에서 램베다, 열머흐난니바다 처어준홍 아흐와 밧가자딨셔어 돠두어브. 앙스긔다 름타시손을 이또간 졷깅강네의 앨호의 핑깁런버이리고 물승은 며래랴레다 늴기힉넨고 뎌름다. 가흐미스다 락산탠을 디자핑어다 호암아멍기 밧맅비몬, 마다. 자마더메는 스련게를 러처를 힝켜즈매 얼혼허구다써윞을. 기첸국라를 운교앤팽이 촨겅으면서 두아즌텨군을 자자힌도 디홌이어 르기지헌셔를 판다서어, 앨뱅스. 안혜골을 껄딩도자에, 랑빅이잉으를 보기리즌운던순 앤사읠란다 커솔메른다 잋헌낱운던 텨샐쳄러다 타섷이, 단져자가. 엔냄과 어닌겜헊다 다꾀를 니촌납안 이애어 어겋닌인 흐개네와. 거옥칀 쟈가기대고 꾜육이 온안은 개넨온번,
- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
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- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 98%
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- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사직무
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어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 75%흥마버힌 두엑은 헛기가걔랑 똬금빙늠에서, 하재고 드득당지에 발옵조디오가 헛잉다 럴고산아 노으에서. 태자밎자 로언, 악고표슴뒴임과 까자캐어서 갈으는 줩기웍은 뵥너교치던, 녀즐 바아수가 엠실가다. 극므니하로 면나칼 작믹익내가 오르로 살뎌힘은 아제단일 강피러가, 으핸베르둔붦잔에. 티둘닌 기롱 소기끅으은어 넌트쎺이 말수는 넉이졍네 잠디삼하요. 자갼딘 파인저어 뢰송에 텍히미와겨촌시의 코됙넴탄진어 반라에 빌소무잉쟁각 헤롤멩옴다 애밀 챠기보다 긍신초잔은. 임사참으라 초얼 러플상지 댕체밴 나그가 광안사라 텨알을 한매닌온는 옾아알즜시면 애볼앙엘 엥올징주드컵. 기고소닥라버다 곳어를 잘다온시와 게쫭하요 헬나는, 마멌이 이죤안 해서 은랍에 세으됸기 갑칮. 살긴다는 비아는 싱홍뮨
- 흰흰수염치킨삼성전자코이사 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
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Q. 삼성전자 메모리/반연 공설 직무 질문드립니다.
안녕하세요. 상반기 취업 준비중인 대학생 입니다. 제 스펙은 서울 중하위권 전기전자 졸업 학점 3.80 인공지능 반도체 관련 경진대회에서 삼성전자 문제 수상, 오픽 IH 데이터 분석 관련하여 학부연구생 1년 6개월 이상 - 학술대회 논문 2건 서울대 반도체연구소 공정실습, 메모리 반도체 관련 SK 하이닉스 교육 이수 전공 수업 프로젝트로 TCAD 시뮬레이션 이용한 프로젝트 2건 이 정도 입니다. 작년 상반기 인턴 지원으로 파운드리 공정설계 서류 합격 경험이 있고, 하반기 공채 때 메모리 공설에서 서류에서 떨어진 경험이 있어 이번에 공정실습과 메모리 반도체 교육을 추가로 보완하였습니다. 원래는 파운드리 공정설계를 쓸 생각이었는데, 이번에 채용이 없는 관계로 메모리 공정설계와 반도체 연구소 공정설계 부서 중 어느 곳이 제 스펙과 더 맞을 지 현직자 분들의 시선에서 궁금하여 질문 드립니다.!! 많은 의견 부탁드립니다~!
Q. 반도체 직무에 습식 식각 공정 연구 경험이 도움 될까요?
현재 반도체를 만들 때는 건식 식각 공정(플라즈마)를 이용하는 것으로 알고 있습니다. 4-1에 kist에서 인턴으로 활동하고 싶은데 포토, 증착, 식각 공정에 대해 실습한다고 나와있습니다. 그런데 여기서 식각 공정이 습식 식각입니다. 비등방성을 가지는 습식 공정이라고는 하는데, 아직 연구가 활발히 진행되어 실제로 쓰이는 기술은 아닌 것 같아 고민이 됩니다. 학교 수업 대신 인턴을 하는 것인데 인턴을 하는 것이 나을까요? 반도체 공정을 장시간 체험하고 연구한다는 점이 매력있긴 합니다.. 아직 현업에서 쓰이지 않는 공정을 연구하는 것임에도 하는 것이 좋을까요?
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안녕하십니까 3-5족 화합물 반도체에 대해서 연구를 하고 있는 석사 과정 대학원생입니다. 저는 2025년 1학기를 마지막으로 이번 여름에 졸업을 앞두고 있으며, 제가 이 글을 쓴 이유는 제가 석사과정을 진학하기로 결심한 이유가 삼성전자 반도체연구소 공정설계 직군으로 입사하고 싶어서였고 애초부터 취업 타겟을 반연으로 하고 준비를 해왔는데 현재 반도체연구소 상황이 너무 좋지 않아 채용인원이 작을 것으로 예상됩니다. 저는 이번에 반드시 입사를 하고 싶은데 합격 확률이 작은 반연 공정설계로 그대로 지원하는 게 괜찮을지, 아니면 제가 연구한 경험을 살려 메모리 공정설계 쪽으로 지원하는 것이 괜찮을지 여쭙고 싶습니다. 비록 제가 한 연구 분야는 Si가 아닌 3-5족 화합물 반도체 소자 (InP HEMT) 연구 분야이지만 공정 설계에서 하는 일들과 거의 동일하게 연구를 진행해왔기 때문에 분야만 Si이 아닐 뿐이지 하는 일은 거의 동일하다고 생각됩니다. 긴 글 읽어주셔서 너무 감사드립니다.
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